華立集團股份有限公司2013年度第一期短期融資券募集說明書對公司所涉及的覆銅板和絕緣材料行業進行了分析。

一、覆銅板和絕緣材料行業的基本情況

①覆銅板行業

我國覆銅板業已有近五十年的發展歷史。從1955年在試驗室中誕生了我國第一塊覆銅板到1978年全國覆銅板年產量首次突破1,000噸；從20世紀80年代中期從國外全套引進技術、設備，到2009年，我國覆銅板產值達到約55億元，產量實現3.5億平方米，成為產量居之首的大國。

2010年，全球覆銅板行業走出了金融危機的影響，進入新一輪的增長期。但與此同時，全球發展不平衡現象更為明顯，亞洲尤其是中國和東南亞地區成為增長最快的兩個地區，中國在全球比例繼續上升。

②絕緣材料行業

我國絕緣材料行業經過50多年的發展，己初步形成一個產品比較齊全，配套比較完備，具有相當生產規模和科研實力的工業體系。特別是進入21世紀隨著國民經濟的快速增長、發電、變電和電機行業迅猛發展，推動了我國國內的需求旺盛的絕緣材料市場。目前，部分產品已經達到較高水平，在國際市場上具有較強的競爭能力，并在21世紀第一個十年后期成為了世界上最大的絕緣材料生產國。

在21世紀初的“十一五”時期（2006-2010年），我國發電設備的裝機容量以10%左右的速度逐年增長，家用電器產品、鐵路建設等高速發展，給我國絕緣材料行業，特別是絕緣層壓材料等提供了發展的更大空間與市場。在此期間，環保型、節能型、高性能型產品產量得到很快的增長。一批新型的企業無論是生產規模上，還是制造技術上都有了新提升。

二、覆銅板和絕緣材料行業政策規劃分析

①覆銅板行業

2009年4月，《電子信息產業調整和振興規劃》正式發布。當中提出，要確保電子信息產業穩定發展，加快結構調整，推動產業升級。該規劃還特別指出，要完善電子信息產業的投融資環境，包括加大對電子信息產業的信貸支持。引導地方政府加大投入，有效發揮信用擔保體系功能，支持金融機構為中小電子信息企業提供更多融資服務。

在“十一五”規劃期間，中國已成為世界最大的PCB生產國家，銷售額、產量、進出口額都居世界第一位。“十二五”期間將是中國PCB行業邁向強盛的重要時機，中國印制電路行業協會根據政府“十二五”規劃要求，提出PCB行業發展重點建議：提升行業技術水平，加快多層撓性板、剛撓結合板、高密度互連(HDI)板技術、特種印制板(高頻板、金屬基板和厚銅箔板)、LED(發光二極管)用印制板、印制電子和光電印制板的研發、應用與提升。到“十二五”期末，計劃目標實現銷售額1,700億元，產量2.2億平方米，出口額140億美元。到“十二五”期末，中國印制電路產業不僅產業規模將保持世界第一，而且產業技術水平和自主研發能力也將躋身世界先進行列。

國家發展和改革委員會辦公廳、工業和信息化部辦公廳于2009年09月03日發布了《關于進一步做好電子信息產業振興和技術改造項目組織工作的通知》（發改辦高技〔2009〕1817號），提出重點支持高密度互聯多層印制電路板、多層撓性板、剛撓印制電路板、IC封裝載板、特種印制電路板；鼓勵節能減排工藝發展，重點發展環保型的高性能覆銅板、特殊功能覆銅板、高性能撓性覆銅板和基板材料等研發和產業化。

2011年1月12日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的政策措施。目的是針對現有的行業發展狀況，制定出更加科學的實施細則，真正進一步推動集成電路等相關行業的發展。這些都對公司覆銅板產品的生產、升級提供了有利支持。

②絕緣材料行業

絕緣材料被廣泛應用于電工電器、電子信息、汽車及航空航天等多個領域。近年來，絕緣材料的創新應用逐漸成為我國推行可持續能源方案的關鍵動力之一，國家對絕緣材料的發展也非常重視：

A、在我國近年頒布的《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年）》中提出：“重點研究開發滿足國民經濟基礎產業發展需求的高性能復合材料及大型、超大型復合結構部件的制備技術”，這也說明了發展我國高性能復合材料已列為我國制造業領域的基礎材料的優先主題。

B、國家發展和改革委員會發布的《產業結構調整指導目錄（2005年本）》將復合材料、功能性高分子材料列為國家鼓勵發展的產業。

C、國家工信部在2011年1月出臺的“我國十二五原材料發展規劃”中提出：“新材料產業是材料工業發展的先導，是重要的戰略性新興產業。加快培育和發展新材料產業，對于支撐戰略性新興產業發展，保障國家重大工程建設，促進傳統產業轉型升級，構建國際競爭新優勢具有重要的戰略意義。”

三、覆銅板和絕緣材料行業產業鏈分析

①上游行業的發展狀況

公司的上游行業為玻璃纖維布、環氧樹脂、電解銅箔等行業，該行業產品玻璃纖維布、銅箔、氧化鋁和環氧樹脂/改性樹脂等均為大宗交易商品，市場供給充足，但受國內外宏觀經濟走勢不確定性的影響，價格波動幅度較大，影響下游企業的原材料采購成本，對原材料成本管理和庫存管理均提出了更高的要求，對產品銷售價格也產生不同程度的影響。同時，如下游企業不能有效轉嫁成本壓力，其盈利能力將受到一定的影響。

②下游行業的發展狀況

公司的下游行業主要是PCB行業、LED行業及電氣材料、軌道交通等其他行業。公司各類覆銅板產品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工業/醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉了所有電子信息產品；其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右；各類絕緣材料直接應用于絕緣組裝件生產，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領域。

??PCB行業市場需求快速增長帶動新材料行業的發展

從長遠來看，未來5年全球PCB市場將繼續保持發展，其中，中國大陸將繼續保持CAGR為10.8%，到2015年，預測將達到309億美元，亞洲（除中國大陸和日本）的CAGR為8.2%，未來5年全球PCB的CAGR為6.5%，宏觀發展形勢一片樂觀。

2010年與2015年（預計）PCB市場需求及CAGR 單位：億美元、%

數據來源：Prismark.3.2011

預計2015年全球PCB市場份額

數據來源：Prismark.3.2011

??LED等新能源行業的興起也加快了新材料企業的發展進程LED用背光材料主要應用于LED顯示系統，作為LED產品應用的重要組成部分，LED顯示產品自上世紀八十年代后期開始發展后，以及迅速成長為平板顯示的主流產品，在視頻顯示、信息發布及指示等領域得到了廣泛的應用。

當前世界LED的市場日益快速增長。世界LED產業繼續以高于整個半導體產業2-3倍的速度快速增長。在近幾年中，隨著LED應用領域的不斷擴大以及市場的高速發展，其在手機鍵盤、顯示器背光源固態照明、汽車內部照明、大尺寸液晶電視與筆記型計算機背光源用等新興應用領域市場需求將出現較快增長，未來還將走入室內裝潢以及建筑照等應用領域。據臺灣光電協會（PIDA）調查統計，雖然受到2008年金融危機的影響，但由于超高亮度與高亮度LED在照明方面的應用帶動，2009年全球LED產業增長率為8%，達到91.53億美元。預計2012年產值將達到242億美元左右。

臺灣光電學會預測2012年LED市場產值 單位：百萬美元

數據來源：PIDA

世界LED市場需求快速增加，使得LED散熱基板及其基板材料也得到市場的高速擴大。根據PIDA調查、統計，世界LED散熱基板市場銷售額預測2010年可達到8.55億美元。從2009年到2012年四年間的LED散熱基板銷售額年平均增長率30.02%。預測2010年LED散熱基板的實際年產量將達到736.1萬平方米，2009-2012年四年間的CAGR為48.4%。

??電氣設備的廣泛應用給新材料帶來廣闊發展空間

近年來，在電力需求的強力拉動下，中國電氣設備業進入了超高速增長期，不僅在規模上而且在技術上都有了顯著提高，行業也面臨著難得的發展機遇。近期中國提出的節能環保要求更是令電氣設備行業中的節能降耗產品面臨巨大機會。隨著新一輪電力投資熱潮的來臨，輸變電設備制造企業在未來幾年都將處于滿負荷狀態，呈現出產銷兩旺、十分景氣的局面。而其中的變壓器等核心設備運行的可靠性和使用壽命卻在很大程度上取決于其所使用的樹脂基層/模壓材料。對變壓器中使用的層壓板的性能要求，除了需要達到常規要求的的機械強度、電氣性能、較好的耐熱和耐潮性，并有良好的機械加工性外，近年為了保證變壓器在運行中更好的可靠性，對它的耐熱性、高壓下滅弧性有更高的要求。對于樹脂基增強型復合材料生產企業來說，電力輸配電設備等行業的高速增長為整個行業的發展注入了強大的動力。

??軌道交通建設的迅猛發展保證了對新材料的旺盛需求

根據國家《中長期鐵路網規劃》，到2020年，全國鐵路營業里程達到10萬公里，主要繁忙干線實現客貨分線，復線率和電化率均達到50%，運輸能力滿足國民經濟和社會發展需要，主要技術裝備達到或接近國際先進水平。此外，近年國家出臺的基礎設施投資計劃中，約1.8萬億元將投向于鐵路、公路、機場、重大基礎設施建設，其中鐵路投資約5,000-6,000億元。

隨著鐵路電氣化進程的加快，新材料市場也會相應快速增長。

四、覆銅板和絕緣材料行業競爭格局

①覆銅板行業競爭情況

隨著電子信息產業及印制電路板行業等近年來的高速發展，也驅動著世界覆銅板制造業的不斷進展。根據全球著名印制線路板(PCB)市場分析機構Prismark統計，2010年度全球剛性覆銅板市場總值達到了97.11億美元，比2009年增加了42.30%。

在2010年全球剛性覆銅板的97.11億美元產值中，亞洲地區達到89.96億美元，占全球總產值的92.64%。2008年至2010年度全球剛性覆銅板的產值及增長情況如下表所示：

2008-2010年全球剛性覆銅板產值及增長情況 單位：百萬美元、百萬平方米

數據來源：Prismark

由上表可以看出，全球覆銅板行業的發展重心在亞洲。無論從覆銅板產值或是增長率來看，亞洲均位于世界前列，特別是中國大陸地區的總產值，目前已超過全球總產值的50%。2008年度至2010年度全球主要剛性覆銅板公司排名如下表所示，主要的生產廠商來自港臺及日韓：

2008-2010年全球主要剛性覆銅板公司排名情況 單位：百萬美元、%

數據來源：Prismark

國內方面，本世紀以來，隨著臺、港、日、美等在我國大批投資建設覆銅板項目，民營企業不斷進入覆銅板行業，我國已經成為世界覆銅板的第一生產和消費大國。

與下游PCB行業不同，由于覆銅板行業集中度高,而下游PCB行業集中低，因此覆銅板廠商溢價能力較強。據全國覆銅板行業協會最新統計資料表明，中國大陸共有覆銅板企業約70家，主要分布在華東及華南地區。2009年全年產量約2.8億平方米，其中華東地區年產量已達1.6億平方米，占大陸年總產能的56%；華南地區年產量為1.1億平方米，占大陸年總產能的39%；其余東北、西北、西南及華中4個地區僅占大陸年總產能的5%。若按企業資金類型劃分，內資企業共26家，占大陸企業總數的37.14%，只占大陸年總產能的18.2%；另有44家為外商獨資及中外合資企業，占大陸企業總數的62.86%，卻占大陸年總產能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場。

雖然近年來覆銅板的需求量以每年20%的速度在增長，但中國大陸PCB用覆銅板尤其是0.05-0.8mm薄板的供需矛盾較突出，且以高階覆銅板(如環保型無鹵素覆銅板、環保型無鉛化覆銅板、高TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等)的供需矛盾尤為突出。預計在未來幾年內，印制電路板產量的80%將以4-20層板為主，所以覆銅板市場由HDI用芯薄板和高多層PCB用高階覆銅板主宰已成為定局。其中，尤以無鹵素環保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為主流，而當前市場上這類板材供應總量只有約40%，還有約40%的市場空間有待挖掘。

根據中國印制電路行業協會對國內覆銅板生產廠商（包括臺資廠商）的年度排名統計，2010年度，發行人子公司花正新材在產品銷售收入規模排名行業第八位。

②絕緣材料行業競爭情況

從整個絕緣材料行業來看，美國、德國、瑞士等發達國家發展較早，絕緣材料產品的技術處于世界領先水平，目前世界上絕緣材料行業大型企業也主要集中在美國、瑞士、奧地利、德國、日本、英國等國家，占據了國際市場絕大部分份額。近年來，我國國內的絕緣材料行業近年來發展迅速，特別是與國外生產企業相比，存在較為明顯的成本優勢。隨著國內絕緣材料生產企業技術水平的不斷提高，在國際市場的份額日益增加，國際市場的競爭能力逐步提高。

A.全球市場競爭格局：

世界范圍內，層（模）壓絕緣材料生產企業主要是絕緣層壓板的生產廠家。它們大多數為綜合性的化工、化學制品的生產廠，具備較強的技術水平和資金實力。國外主要絕緣層壓板企業的基本情況如下表所示：

世界主要絕緣層壓板企業介紹

資料來源：根據華正新材內部資料整理

上述公司在材料制造技術、生產裝備、客戶質量、服務水平上都走在世界前列，因此，提高國內GPO-3板生產制造的技術水平，成為當前國內GPO-3板生產企業面臨的十分重要的任務。

B.國內市場競爭格局：

根據調查統計，目前我國國內具有層模壓絕緣材料制造能力，且生產可正常運行、年生產量可達到200噸以上的企業數量約有60家左右。其中年實際產量可達到1,500噸的企業，共計有12家。他們在2010年的總共產量占我國整個層模壓絕緣材料產量的72%，12家的層模壓絕緣材料總計銷售額占我國整個此類產品的銷售額的約74%。國內主要層模壓絕緣材料生產企業及2010年實際生產量統計情況見下表所示：

2010年國內層模壓絕緣材料生產企業示意圖

數據來源：中國絕緣材料網

隨著我國電氣設備的高電壓、大電流化，對層模壓絕緣材料提出防火的要求，以及耐高壓、高強度等要求，對該材料的個性化需求越來越高，要求生產企業在具備絕緣材料穩定生產能力的同時，形成具有自身特點的發展模式。因此，層模壓絕緣材料市場細分充分，各企業偏向于專攻目標市場，同時，以技術實力為基礎，為客戶提供整體解決方案的企業的競爭力優勢明顯。目前。發行人所生產的層模壓絕緣材料產品已進入南車、北車、西門子、東芝、日立、通用、阿爾斯通、施奈德等。并隨著客戶對配套廠商要求不斷提高，發行人已具備絕緣系統的開發、設計及精加工能力，成為絕緣領域的系統成套解決方案的領先供應商。

五、覆銅板和絕緣材料行業發展趨勢及前景

??全球PCB行業仍將保持平穩較快增長

覆銅板供求直接受PCB產業發展的影響。據prismark分析，2010年全球PCB產值增長23.6%，達到510億美元。2011年至2015年期間，全球PCB將保持6.5%的速度穩定增長，在2015年整體規模將達到698億美元。其中，亞洲地區尤其是中國仍是增長的主要動力，增速將超過10%，中國產值比重將由2010年的36.27%提高至2015年的44.27%。具體情況如下圖：

2008-2015年全球PCB產值及預測 單位：億美元

數據來源：Prismark

??我國覆銅板行業增速將高于全球平均增速

據prismark分析，全球線路板和覆銅板產能向亞洲尤其是中國轉移的趨勢仍將繼續，中國覆銅板行業增速將高于全球。根據中電材協覆銅板材料分會（CCLA）《“十二五”中國覆銅板發展建議書》（征求意見稿），“十二五”期間，我國覆銅板的產業規模年均增速將在10%左右，繼續保持平穩較快增長。到2015年全行業將實現產量6.25億平方米，銷售收入448億元。具體情況如下：

中國覆銅板行業“十二五”發展預測

數據來源：中電材協覆銅板材料分會

??HDI板、金屬基板等高附加值產品比重將不斷提高從產品結構上看，“十二五”期間中國覆銅板的產品結構中，常規玻纖布基FR-4仍將是應用量最大、最廣泛的品種；玻纖布基板中用于多層線路板芯板的薄型、超薄型覆銅板、高Tg、高Td等覆銅板的產值比重將逐步提高；復合基覆銅板、金屬基覆銅板將繼續增長。（鋼聯資訊）